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Toshiba Semiconductor 东芝

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封装图 商品描述 综合参数 封装规格/资料 价格(含税) 购买数量/库存 操作
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状态： 在售
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品牌： Toshiba Semiconductor复制 Toshiba 东芝
描述： IC INTFACE SPECIALIZED 80VFBGA
参数： *应用:照相机 *接口:SPI *电压 - 电源:1.8V ~ 3.3V 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000
替代：
系列：
应用：照相机
接口：SPI
电压 - 电源：1.8V ~ 3.3V
丝印：
外壳：
封装：80-VFBGA（7x7）
料号：J1-2525
包装： 1000个/ 卷带（TR）
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可供数量:咨询
个
咨询客服
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品牌： Toshiba Semiconductor复制 Toshiba 东芝
描述： BRIDGE DISPLAY MIPI DSI
参数： *应用:照相机 *接口:SPI *电压 - 电源:1.8V ~ 3.3V 安装类型:表面贴装型 标签: 包装:卷带（TR） 数量:1000 *应用:视频 *接口:显示器端口，I² *电压 - 电源:1.2V，1.8V 安装类型: 标签: 包装: 数量:
替代：
系列：-
应用：视频
接口：显示器端口，I²
电压 - 电源：1.2V，1.8V
丝印：
外壳：
封装：
料号：J1-3537
包装：
SELECT count(a.zzsbh) as c,sum(stock) as stock,`gys_id`,`gys_zq` FROM golon_gys_file_new a LEFT JOIN golon_gys_brand b on a.gys_id=b.id WHERE ( a.zzsbh = 'TC358767AXBG' ) AND ( `Gsxx_sx` <> '国际商城平台' ) LIMIT 1
现货库存:0
可供数量:咨询
个
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